Требования

Требования к Печатным Платам

• Предпочтительны печатные платы, на которых SMD компоненты находятся на одной (TOP) стороне платы, на этой же стороне размещаются выводные компоненты.

• Наличие паяльной маски на печатной плате обязательно.

• Наличие паяльной маски между выводами SMD микросхем обязательно.

• На площадках пайки SMD компонентов не должно быть переходных отверстий.

• Под SMD компонентом не должно быть переходных отверстий или проводников, не закрытых паяльной маской.

• Переходные отверстия желательно закрывать паяльной маской, а переходные отверстия, касающиеся контактных площадок — в обязательном порядке.

• Массивные (габаритные) SMD компоненты рекомендуется размещать на одной стороне печатной платы.

• Площадки SMD компонентов, находящиеся на больших полигонах, должны быть отделены от полигона тепловыми барьерами.

• Маркировка компонентов, выполненная шелкографией, не должна пересекать (касаться) площадок пайки.

• Необработанные края печатной платы не допускаются и должны быть удалены фрезеровкой или скрайбированием.

• Максимальный размер групповой заготовки — 190 х 270 мм.

• Превышение допустимых размеров может существенно увеличить стоимость монтажа.

• Платы на групповой заготовке по возможности разделять скрайбированием.

• Для исключения поднятия фольги при скрайбировании не следует размещать проводники ближе 0,5 мм от края печатной платы.

• На каждой плате (даже в групповой заготовке) должны быть реперные знаки (fiducial markers), расположенные по диагонали платы на максимальном удалении друг от друга, но так, чтобы при повороте платы на 180 градусов местоположение реперных знаков не совпадало как минимум на 2 мм (по одной из осей).

• Реперный знак представляет собой круглую площадку диаметром от 1 до 3 мм, не покрытую паяльной маской.

• Кроме того, паяльная маска должна отсутствовать вокруг РЗ на расстоянии равном не менее трем диаметрам реперного знака.

• Желательно, чтобы проводники, контактные площадки, переходные, крепежные отверстия и другие элементы печатной платы располагались не ближе 5 мм от центра реперных знаков.

• По краям длинных сторон платы или групповой заготовки необходимо оставить как минимум 4 мм пространства, свободного от компонентов.

• Если это невозможно реализовать в силу конструктивных особенностей изделия, то на групповой заготовке обязательно должны присутствовать технологические поля шириной минимум 4 мм.

• На технологических полях необходимо разместить не менее трех неметаллизированных базовых отверстий диаметром 3 мм, вокруг базовых отверстий следует предусмотреть 0,5 мм кольцевую зону без защитной маски.

• Для нанесения паяльной пасты на печатные платы используются фольговые трафареты.

• В SIA PML используются безрамные фольговые трафареты.

• Максимальный размер фольгового трафарета — 280 x 380 мм.

• На трафарете обязательно указывается наименование заказчика и название печатной платы.

• В трафарете выполняются только отверстия на местах контактных площадок компонентов поверхностного монтажа.

• Не допускаются отверстия в трафаретах на местах реперных знаков, крепежных и иных отверстий печатных плат.

Требования к Комплектующим

• Для SMD-элементов в лентах обязательно иметь небольшой технологический запас, т.к. в процессе монтажа на сборочном автомате часть элементов может быть утеряна, также потери возможны при заправке в сборочный автомат отрезка ленты не имеющего заправочного конца хотя бы 50 мм.

• Отрезки лент принимаются с условием не менее 20% запаса (не менее 50 мм) и одним куском для каждого номинала.

• Упаковка не должна иметь механических повреждений.

• Не допускается поставка компонентов с деформированными или окисленными выводами, с поврежденным корпусом или со стертой маркировкой на корпусе.

• Упаковка элементов должна быть промаркирована наименованиями максимально точно соответствующими наименованиям в спецификации. В случае несоответствия наименований необходима возможность однозначно установить соответствие между наименованием в документации и наименованием на упаковке.

• Все замены компонентов желательно отобразить в документации или в сопроводительном документе. На упаковке с элементами обязательно необходимо указать наименование заказчика.

• Вся комплектация должна поставляться по возможности в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем.

• В случае поставки неполных поддонов и пеналов микросхемы в них должны быть одинаково ориентированы («ключом» в одном направлении).

Требования к Документации

• Сборочный чертёж (предпочтительный формат PDF). Масштаб изображения должен обеспечивать хорошую читаемость, если размер платы не позволяет обеспечить читаемость надписей на формате А4, тогда изображение разделяют для отображения на двух или нескольких листах формата А4. Сборочный чертёж должен содержать графическое изображение платы со смонтированными элементами, сведения о полярности полярных элементов и указания об ориентации (положении первого вывода) микросхем. Позиционные обозначения элементов на сборочном чертеже должны соответствовать спецификации и позиционным обозначениям в файле pick and place.

• Спецификация (предпочтительный формат Excel). На плату будут смонтированы те компоненты, которые указаны в спецификации и именно того типа и номинала, независимо от того что указано в CAD-файлах.

• Если для монтажа могут быть предоставлены компоненты другого типа, то укажите их типы как возможную замену.

• Каждая строка спецификации должна содержать следующую информацию: список позиционных обозначений однотипных компонентов;

• Тип компонентов, включая номинал, недопустимо указывать численное значение без указания единицы измерения;

• Описание или комментарий;

• Тип корпуса;

• Количество компонентов.

• Pick and place — файл, содержащий полный список монтируемых SMD-элементов, их координаты, углы поворота и сторону установки (при двухстороннем монтаже). Файл pick and place необходим для разработки программы автоматического монтажа SMD-элементов. Этот файл генерируется CAD-программой в виде отчёта.

• Файл pick and place необходимо сгенерировать в формате CSV. Файл должен содержать как минимум 6 столбцов: позиционное обозначение, обозначение типа корпуса элемента, номинал компонента, Х — координата центра элемента, Y — координата центра элемента, угол поворота, сторона монтажа.

• Помимо списка элементов должны быть строки с координатами реперных точек, также с указанием стороны монтажа. Должно быть как минимум по две реперных точки для каждой стороны монтажа. При использовании формата CSV разделители столбцов должны отличаться от разделителей целой и дробной части координат, а также не иметь других совпадений в содержании столбцов.