Предлагается технология демонтажа поверхностно-монтируемых микросхем. Нагрев выпаиваемых микросхем осуществляется термофеном. Особенности предлагаемой технологии заключаются в том, что для съема удаляемой микросхемы с контактных площадок применяется специальный съемник.

Съемник снабжен пружинными элементами, которые перед выпайкой вводятся под выводы, или под корпус выпаиваемого элемента и обеспечивают подъемную силу 2-3 грамма. Для обеспечения выпайки различных типов микросхем предлагается три вида съемников.

Для выпайки крупногабаритных корпусов рекомендуется применять два съемника.

Мощность нагрева и расстояние до микросхемы выбирается опытным путем. При достижении температуры пайки и расплавлении припоя на всех выводах, под действием подъемной силы съемника происходит отделение микросхемы от контактных площадок. Таким образом осуществляется контроль температуры процесса и исключается перегрев печатной платы. Ограниченное механическое воздействие исключает механические повреждения контактных площадок. В случае необходимости детали не допускающие нагрева до температуры пайки могут быть защищены специальными металлическими экранами.

Последовательные фазы выпайки микросхемы с помощью съемника приведены на фото внизу.